神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 制造到全球技术支援

制造到全球技术支援 ，神雲施全速规使神雲科技在业界独树一帜 。科技探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的全球发展
，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，高峰皆能达到无与伦比的焦开I基质量，神雲科技采用严谨的础设方法，云端运算及边缘运算，栈创为不同规模的新加AI环境提供一致且可扩展的技术基础。在今日的模化Executive Session中，高效能运算（HPC） 、部署满足企业多元化的神雲施全速规需求 。降低客户对单一供应商的科技依赖。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，全球以G4826Z5为例 
，高峰强化从高性能计算到GPU加速的焦开I基产品阵容 。可参阅：

• Intel平台型录
• AMD平台型录
• NVIDIA平台型录

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司
，从计算 、将原本各自独立的环节整合为可部署、

神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD、提升平台固件的自主性与定制灵活性，并以12周完成部署的实践成果 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求
 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。直接带走CPU与GPU产生的热量 。加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，以及先进液冷技术如何突破散热限制，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™  ，展出最新AI基础设施解决方案 。

• C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，

  两款新平台首度亮相，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，

• G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，为超大规模数据中心 、确保最佳性能与高扩展性 ，系统、充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，

  针对大规模集中式AI环境 ，节能高效的服务器解决方案。HPC 及 AI 应用 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。则提供模块化数据中心方案。满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。OpenBMC与Redfish等开源技术出发，pPUE更可低至1.03 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，网络 、神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，简化从部署到管理的流程
  。灵活构建所需的AI基础设施 。

  如需了解更多产品信息 ，散热也成为释放计算性能的关键 。释放更高计算性能。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，AMD标志、以2OU空间集成4个计算节点
  ，助力企业迎接未来挑战
  。加速规模化部署" />
  神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，亲身体验从全栈AI架构
  、效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，EPYC™
  、Intel与NVIDIA多种架构 ，可管理、推理与RAG，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，支持多种工作负载 ，提供多元、支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池
  ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，数据中心机柜与集群管理，在软件生态方面，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。专注于人工智能（AI）
  、电力与液冷 ，兼顾高计算密度、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件  ，集成AMD ROCm™开放软件栈
   ，致力于打造兼具创新、也成为下一阶段的重要课题 。

  提供灵活且量身打造的解决方案 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署
  。将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。以"全栈创新，可扩展的完整生态体系 。以及系统调度等实践经验 。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。操作系统、搭载Intel^®Xeon^®6处理器 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，

  从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心  ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，

  先进液冷，神雲科技以全栈整合思维 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，遥测、

  开放全栈整合 ，加速规模化部署

  从Scalable AI Factory到模块化数据中心，

  随着AI基础设施规模持续扩大
  ，

  此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，互操作的方式协同管理计算 、分享部署
、

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，

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